Items 2010 2013
                                    線寬/線距 3mil/3mil 1.6mil/1.6mil
                                    線寬/線距公差 ±0.02mm ±0.01mm
                                    焊盤與線路的距離 0.1mm 0.075mm
                                    線路與外形邊的距離 0.15mm 0.15mm
                                    最小焊盤尺寸 0.3x0.3mm 0.3x0.3mm
                                    導通盤尺寸 0.45mm 0.25mm
                                    最小PTH孔孔徑 0.2mm 0.1mm
                                    絲印對位公差 ±0.2mm ±0.075mm
                                    外形尺寸公差 ±0.05mm ±0.05mm
                                    孔徑/孔位公差 ±0.05mm ±0.025mm
                                    鍍鎳厚度 1μm-5μm 1μm-5μm
                                    鍍金厚度 0.05μm-0.2μm 0.05μm-0.2μm
                                    最多疊層數 8層 8層



                                    項目 量產能力
                                    Chip器件 可加工最小尺寸電阻、電容電感 0201
                                    SMT加工直通率 99.95%
                                    連接器 可加工最小Pitch 連接器 0.4mm
                                    SMT加工直通率 99.80%
                                    BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
                                    SMT加工直通率 99.80%
                                    QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
                                    SMT加工直通率 99.80%
                                    LED LED燈貼裝角度精度 ±1°
                                    SMT加工直通率 99.90%
                                    曰本人一级毛片免费完整视频